發(fā)布時(shí)間: 2024-06-06 08:39:02 來源:勤卓環(huán)試
我們經(jīng)常說,電子元器件要進(jìn)行環(huán)境溫度測(cè)試,但是卻從來沒有剖析過其測(cè)試時(shí)的物理反應(yīng)。今天小編要和您分享的文章內(nèi)容是,當(dāng)電子元器件進(jìn)行高低溫試驗(yàn)箱-55℃測(cè)試物理反應(yīng)有哪些?電子元器件進(jìn)行低溫測(cè)試過程旨在模擬寒冷環(huán)境下的工作條件,以評(píng)估電子元器件在低溫條件下的性能表現(xiàn)和適應(yīng)性。下面,我們將詳細(xì)探討電子元器件在-55℃測(cè)試中所展現(xiàn)出的物理反應(yīng)。
① 由于材料的熱脹冷縮性質(zhì),當(dāng)溫度急劇下降時(shí),元器件內(nèi)部的各個(gè)部件和組件會(huì)發(fā)生收縮。這種收縮可能導(dǎo)致部件之間的配合間隙變小,甚至可能出現(xiàn)相互卡住的現(xiàn)象。此外,一些金屬、塑料等材質(zhì)的元器件在低溫下可能變得脆硬,容易發(fā)生脆裂損傷。
② 元器件的密封材料可能因收縮而失效,導(dǎo)致密封性能下降。同時(shí),絕緣材料在低溫下也可能出現(xiàn)絕緣性能降低的情況,增加了電路中的漏電風(fēng)險(xiǎn)。
③ 高低溫試驗(yàn)箱-55℃低溫度下,電子元器件的電阻值可能會(huì)發(fā)生變化,導(dǎo)致電流傳輸受阻。此外,低溫還可能降低電容器的容量和穩(wěn)定性,影響其在電路中的正常工作。對(duì)于一些依賴特定溫度范圍工作的元器件,如溫度傳感器、熱敏電阻等,低溫環(huán)境下其輸出信號(hào)可能會(huì)發(fā)生偏移,導(dǎo)致系統(tǒng)誤差。
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